光掩膜石英基板,DUV石英玻璃光罩生產加工(大尺寸光罩定制)

光掩膜石英基板,DUV石英玻璃光罩生產加工(大尺寸光罩定制)

在半導體制造的整個流程中，其中一部分就是從版圖到晶圓(wafer)制造中間的一個過程，即光掩膜或稱光罩(mask)制造。這一部分是流程銜接的關鍵部分，是流程中造價很高的一部分，也是限制很小線寬的瓶頸之一。

光掩膜石英基板除了用于芯片制造外，還廣泛應用于LCD、PCB等方面。常見的光掩模有四種：鍍鉻、干膜、浮雕和液體浮雕。它主要由基材和不透明材料兩部分組成。襯底通常是高純度、低反射率和低熱膨脹系數的石英玻璃。通過濺射，鍍鉻板的不透明層在玻璃下約0.1um厚的鉻層。鉻的硬度略小于玻璃的硬度。雖然不易損壞，但可能被玻璃損壞。用于芯片制造的光掩模是高靈敏度的鉻板。干版涂布乳膠，硬度小，易吸塵，但干版也有涂布和超細顆粒干版，后者可用于芯片制造。通常講的菲林即film，底片或膠片的意思，感光為微小晶體顆粒。

光掩膜石英基板工藝要求

對于數據處理的工藝要求，主要來源于工藝要求。在圖形處理中，有：

1，直接對應于光掩模，直接對應于一層布局，如金屬層。

2。邏輯操作光刻圖形可以從一個或多個層派生。例如，定義pplu和nplu以互補。如果只有pplu，則通過pplu執行邏輯非運算獲得nplu。在實踐中，它是以倒裝的形式實現的。但是，應該注意的是，在某些邏輯操作中，層的順序非常重要。與反轉相結合，操作順序也很重要。

3。圖形縮放是大小操作。例如，柵很處的注入層從柵很尺寸放大。

在完整的掩模圖形中，除了相應的電路圖形外，還有一些輔助圖形或測試圖形。常見的有：游標卡尺、光刻對準圖案、曝光控制圖案、測試按鍵圖案、光學石英玻璃對準靶標圖案、刻劃槽圖案等標識名稱和類型。

DUV石英玻璃光罩

漏率: <2x10(-10) atm cc/sec 氦氣

平行度: <10 Arc Minutes

法蘭材料: 304/316 不銹鋼

平面度: l/4 @ 632nm Transmitted Wavefront

表面拋光度：20/10

熱量范圍: -100˚C- 200˚C

材料: Corning HPFS 7980 Fused Silica

傳感:≥99.8% @ 248nm (內部)

均勻等級: A

雜質等級: 0

觀察窗，熔融石英，縱深紫外(DUV)，窗體2.4，焊接

激光級石英窗體，烘烤溫度達200攝氏度，無磁性材料，高真空中的傳輸范圍可達248納米，零長度型，超高真空適用

大尺寸光罩又稱光掩模、掩模、英文名掩模或產品是由石英玻璃、金屬鉻和光敏膠制成。本產品以石英玻璃為基材，涂上一層金屬鉻和感光膠，成為感光材料。所設計的電路圖案通過電子激光設備曝光在感光膠上，曝光區將展開，在金屬鉻上形成一個電路圖案，形成類似于曝光負片的光掩模。然后將其應用于集成電路的投影定位。通過集成電路光刻機，對投影電路進行光刻。其制作工藝是：曝光、顯影、去除感光膠，很后應用于光蝕刻。

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